一、智能手機
拆裝工藝
拆機工具介紹，拆機準備工作，手機功能檢查，拆平板智能機并組裝、檢查，拆翻蓋機并組裝、檢查，拆滑蓋機并組裝、檢查
二、智能手機元器：
件的人士與分析
基本元件的分類、作用、符號、工作原理及特性、故障表現(xiàn)等，半導(dǎo)體器件的分類、作用、符號、工作原理及特性、故障現(xiàn)象等，集成電路及其封裝， 黑箱理論在電路維修中的應(yīng)用，在智能手機中認識電阻、電器、電感并用萬用表測量，在智能手機中認識半導(dǎo)體、二極管、三極管、場效應(yīng)管、LDO 器件并進行測量，認識射頻處理器、功率放大器、基帶處理器、應(yīng)用處理器、儲存器
三、手機維修：
設(shè)備及使用
智能手機的顯示屏和觸摸屏工作原理及分類、故障分析；傳感器工作原理及分類、故障分析；保護器件工作原理及分類；故障分析，貼膜、分屏、壓 屏、換屏；認識霍爾元件、環(huán)境光、加速、指紋、距離傳感器等，并分析故障；
四、智能手機：
拆裝工藝
焊合的使用及焊接工藝；熱風(fēng)槍的使用及焊接工藝；紅外線BGA拆焊臺使用方法；示波器的操作方法；貼屏設(shè)備的使用方法

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